Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica

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Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica de la Universidad Católica San Pablo 🤖💡

MABIS, DermaLamb, SARA y Catamarán fueron parte de VinculaTech Empresarial 2026, iniciativa desarrollada por Concytec Pe...
15/10/2026

MABIS, DermaLamb, SARA y Catamarán fueron parte de VinculaTech Empresarial 2026, iniciativa desarrollada por Concytec Perú y la Dirección de Investigación de la Universidad Católica San Pablo para acercar la investigación universitaria al sector productivo.

🩺 MABIS: explora nuevas formas para detectar anomalías mamarias.
🦾 SARA: desarrolla tecnología de apoyo para la asistencia y rehabilitación de la movilidad.
🌊 Catamarán: monitorea la calidad del agua y genera información útil para entornos acuícolas y ambientales.
🔬 DermaLamb: trabaja en la detección temprana del cáncer de piel mediante tecnología de microondas.

Cuatro proyectos que muestran parte del trabajo que se desarrolla desde el DIEE en salud, rehabilitación y monitoreo ambiental, y que continúan avanzando hacia nuevas posibilidades de aplicación y transferencia tecnológica.

PI²C 2026 inicia su primera etapa. 🌎🔬En esta edición del Programa Internacional de Iniciación Científica(PI2C), la Unive...
12/10/2026

PI²C 2026 inicia su primera etapa. 🌎🔬

En esta edición del Programa Internacional de Iniciación Científica(PI2C), la Universidad Católica San Pablo, Universidad Católica de Colombia, Universidad Autónoma de Bucaramanga y Ucasal - Universidad Católica de Salta trabajan juntas en cinco proyectos vinculados a telecomunicaciones, aprendizaje automático, robótica, IoT, transporte y agricultura de precisión.

Los equipos continuarán desarrollando sus proyectos hasta la presentación de avances a finales de octubre y la presentación final en noviembre.

Escuchar sus historias, hacer preguntas y conversar con mujeres que ya están haciendo camino en tecnología. Eso fue part...
07/10/2026

Escuchar sus historias, hacer preguntas y conversar con mujeres que ya están haciendo camino en tecnología.

Eso fue parte de lo que vivieron Alessandra Pacheco, de Ingeniería Electrónica y de Telecomunicaciones, y Aida Suni, de Ingeniería Mecatrónica, en el Women in Technology Summit – Beyond 2026.

Una experiencia que les dejó nuevas ideas, más confianza y también una beca para el programa CCNA de Cisco. ⚡
Mucho por aprender y todavía más por construir.

23/09/2026

Detrás de cada estudiante hay una historia distinta. 💙

Una beca, un proyecto, nuevos amigos, retos, aprendizajes y momentos que después terminan siendo los que más se extrañan.

Hoy celebramos esa etapa que también te ayuda a descubrir hasta dónde puedes llegar y qué quieres construir con todo lo que estás aprendiendo.

Feliz Día del Estudiante. ✨

22/09/2026

¡Cada vez más cerca! 😱

21/09/2026

Muy pronto…👀 IMC ¿Están listos?

2.° lugar en Make It Happen 🥈⚙️Norka Apaza y Luis Enrique Vega representaron a un equipo UCSP que participó en este prog...
18/09/2026

2.° lugar en Make It Happen 🥈⚙️

Norka Apaza y Luis Enrique Vega representaron a un equipo UCSP que participó en este programa organizado por la Universidad Nacional de Ingeniería (UNI), poniendo a prueba ideas, conocimientos y trabajo en equipo en un reto de desarrollo tecnológico.

El equipo también estuvo conformado por Gustavo Fabrizzio García Flores y Summy Karolyne Farfan Huarayo, egresados de Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica y de Telecomunicaciones; Angie Silvia Miranda Mendoza, egresada de Ingeniería Mecatrónica; y los estudiantes Elian Pauccara Salhua, Joaquín Castillo Contreras, Mariaceleste Isabel Manrique Pacheco, Jhojan Miguel Quisocala Ortiz y Nikoll Nathaly Alzamora Vizcarra.

Desde el DIEE, nos alegra ver a estudiantes y egresados de la UCSP sumando conocimientos y representando a nuestra universidad en espacios nacionales que impulsan el desarrollo tecnológico.

Un proyecto del DIEE que sigue avanzando más allá del laboratorio. 🔬MABIS fue presentado por la UCSP como caso de transf...
17/09/2026

Un proyecto del DIEE que sigue avanzando más allá del laboratorio. 🔬

MABIS fue presentado por la UCSP como caso de transferencia tecnológica en el encuentro organizado por Concytec Perú y ProCiencia, que reunió experiencias de universidades y empresas sobre cómo llevar la investigación hacia su aplicación.

El sistema detecta anomalías mamarias mediante microondas y ya cuenta con patente, evaluación en pacientes y una spin-off que continúa su desarrollo.

Desde el DIEE, celebramos este camino que conecta investigación, tecnología y nuevas posibilidades de aplicación.

12/09/2026

¿Puede la robótica acelerar la rehabilitación? 🤖⚡

Raquel Patiño, investigadora en robótica asistiva en la UCSP, desarrolló un exoesqueleto que aprende el patrón de marcha de cada usuario para entregar soporte preciso en el entrenamiento. El proyecto, desarrollado junto al profesor Dennis Barrios, la Escuela de Medicina de la Universidad Católica Santo Toribio de Mogrovejo y colaboradores de Universidad Federal do Rio Grande do Norte en Brasil, ya avanzó del diseño a la construcción y ahora entra en validación. 🔬✨

Repeticiones exactas y controladas impulsan la plasticidad neuronal y el fortalecimiento muscular: la tecnología multiplica el efecto de la terapia. 🤩

Llevando el trabajo de la UCSP a nuevos espacios académicos. 🇵🇪🇧🇷Nuestra docente Liz Bernedo participó en una visita a l...
10/09/2026

Llevando el trabajo de la UCSP a nuevos espacios académicos. 🇵🇪🇧🇷

Nuestra docente Liz Bernedo participó en una visita a la PUC - SP Pontifícia Universidade Católica de São Paulo, donde compartió su trabajo sobre tecnologías aplicadas al patrimonio y generó espacios de intercambio con equipos de Ingeniería, Computación y Relaciones Internacionales. El viaje académico también contó con la participación de Amparo Chalco, docente de Humanidades UCSP.

Su participación pone en valor el aporte académico de la UCSP y abre nuevas posibilidades de colaboración e investigación con otras universidades.

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