東捷科技股份有限公司

04/09/2026

🎉東捷科技內部月刊《璐透社》第二期-9月號正式出刊！
「改變正在發生，而我們一起向前。」
本期《璐透社》記錄了東捷團隊近期在策略落地、組織調整與技術突破上的最新成果。
🔹建置樹谷廠擴充產能
🔹攜手 G2C+ 聯盟跨足 2026 SEMICON TW 半導體展展現「修、解、開、切」四大雷射與製程核心技術
🔹各團隊齊心突破急案挑戰，每一步成長都離不開每位同仁的專注與付出。

❤️此外，也特別記錄了保齡球賽與「小一新生假」等溫馨活動。
❤️公司在追求營運成長的同時，更重視同仁的家庭與生活平衡。
❤️站在展場上的是東捷，站在東捷背後的是每一位同仁

#東捷 #東捷科技

04/09/2026

新聞焦點｜東捷科技 x G2C 聯盟 搶攻半導體先進封裝

天下雜誌最新專訪出爐！面對先進封裝製程快速演變的趨勢，東捷科技與 G2C 聯盟強強聯手，補齊產能與雷射技術關鍵拼圖，為客戶提供更完善的全製程服務。

志聖、東台、東捷聯手！CoWoS設備廠結盟，如何搶攻先進封裝？

6年前由志聖、均豪與均華組成的「G2C聯盟」，以團體戰搶攻半導體先進封裝設備市場，展現顯著成效。志聖的先進封裝機台營收佔比升至近5成，均豪相關營收突破6成，均華的黏晶機營收佔比亦顯著提升。去年，台積電更首度在英文新聞稿中將志聖與G2C聯盟列入「優秀量產獎」。

如今，G2C聯盟迎來南台灣新夥伴——工具機大廠東台旗下的子公司東捷科技。交棒由二代接班人志聖總經理梁又文（兼任東捷董事長）與東捷執行長嚴璐共同掌舵。志聖投資10億元取得東捷逾10%股權成為第二大股東，東台嚴家則仍為第一大股東。業內人士指出，先進封裝製程演變迅速，能整合多項設備與技術的一站式服務更受客戶青睞。

東捷的加入將補齊聯盟兩大關鍵拼圖：

加速產能： 東捷擁有優異的製造與量產經驗，加上東台集團在工具機領域的資源，能協助聯盟快速消化先進封裝大筆訂單。

雷射技術： 補足G2C聯盟缺乏的雷射技術。東捷的雷射具備「修、解、開、切」四大應用，能為面板級封裝（FOPLP）、玻璃基板與TGV等未來先進製程提供切割與鑽孔服務，協助G2C邁向全製程整線輸出。

此外，東捷400名員工中有半數為研發人才，使G2C聯盟的研發大軍擴充至900人。這次結盟不僅讓東捷將過去面板業累積20年的實力轉化至半導體領域，也開啟了本土設備鏈與工具機聚落合作的新篇章。

更多內容請見👀下方連結
https://www.cw.com.tw/article/5142711

03/09/2026

03/09/2026

【🔥 SEMICON Taiwan 2026 Day 2｜精彩持續進行中！】

SEMICON Taiwan 2026 來到第二天啦！✨
G2C+ 夥伴持續在現場與大家交流，一起探索半導體產業的創新技術與最新應用 🚀

🎥 DIGITIMES 現場直播直擊！
DIGITIMES 也來到展會現場進行直播，帶大家直擊 SEMICON Taiwan 2026 現場盛況！

🎬影片連結：https://www.youtube.com/watch?v=kJuhP7hNBEw
👉 影片 1:00 起，一起看看G2C+ 的現場亮點！

📍 南港展覽館一館 4F NO. N0662
明天也別忘了來展位走走、和我們聊聊！期待在現場與你相見 🙌

+ #志聖 #均豪 #均華 #東捷 #志聖工業 #均豪精密 #均華精密 #東捷科技 #半導體

02/09/2026

Semicon Taiwan 2026 首日人氣大爆棚🎉🎉
還沒蒞臨的朋友～記得來攤位找我們呦🥰

30/08/2026

🔥【G2C+聯盟 x 洋基女孩 聯手引爆 SEMICON Taiwan 2026！】🎉

東捷科技攜手 G2C+ 聯盟夥伴（志聖、均豪、均華），不僅在會場展出最前沿的 #半導體技術與創新應用，更展現東捷獨具特色的「修・解・開・切」四大雷射技術亮點—修（雷射修整）、解（雷射解黏）、開（雷射開槽）、切（雷射切割），展現東捷在半導體雷射製程設備上的技術實力！

現場更特別邀請到職籃人氣啦啦隊——新竹洋基工程籃球隊 YoungKey Girls 洋基女孩驚喜登場！💪

📣 超華麗應援陣容
✨ 甜美女神 👉 一暄
✨ 陽光活力 👉 穎樂
✨ 魅力焦點 👉 睦那京

無論您是想掌握先進封裝科技脈動、尋找合作契機，還是想近距離感受女神們的無敵魅力，這場結合科技與動感的雙重饗宴絕對不容錯過！快空下時間，來展位找我們熱血應援吧！📸💖

📌【活動資訊】
📅 日期：2026/09/02（三）
⏰ 啦啦隊表演：11:00 / 14:30
📍 地點：台北南港展覽館一館 4 樓
🏢 展位號：N0662

9/2–9/4 台北南港展覽館，我們不見不散！🌟

#東捷科技 #修解開切 #雷射技術 #先進封裝 #志聖 #均豪 #均華 #洋基女孩 #熱血應援 #半導體展

27/08/2026

🎳 2026東捷熱血保齡球比賽｜熱血開打！ 🔥
工作認真拚，休閒也要全力以赴！💪
東捷科技「2026熱血保齡球比賽」歡樂落幕啦！🎉
這次活動不只有同仁們在球道上展現精準球技，更有家人、大小朋友一起熱情參與 👨👩👧👦❤️，從每一次帥氣出手、全倒歡呼，到彼此加油打氣的笑聲，整座球館都充滿東捷人的活力與熱情！✨
🏆 團體組｜默契就是我們的致勝關鍵
🎯 個人組｜高手過招，挑戰最佳球技
👨👩👧👦 家庭組｜親子攜手，歡樂一起上場
🌟 最萌滾球王｜小小選手，萌力全開
🥰 熱情眷屬｜家人的參與就是最棒的支持
📸 最靚執行長｜親自下場，活力滿分
🍱 豐富美食｜運動過後，當然也要補充滿滿能量！
比賽有輸贏，但歡樂沒有名次！🏅
透過活動讓同仁走出工作崗位、動起來，也讓家人有機會一起參與公司的活動，在一次次擊球與歡笑中，拉近彼此的距離。💙💛
感謝每一位同仁與眷屬的熱情參與，也恭喜所有獲獎選手！👏👏👏
期待下一次，我們再一起揪家人、揪同事，繼續創造更多屬於東捷的精彩回憶！📷✨
🎳 要活就要動，一起把保齡球溝洗乾淨！ 😆🔥
#東捷科技
#2026東捷熱血保齡球比賽
#要活就要動
#員工活動
#家庭同樂
#親子共樂
#健康職場
#幸福企業

#一起工作一起生活一起創造美好回憶

26/08/2026

🔔倒數一週🎉🎉
SEMICON Taiwan 竭誠歡迎您蒞臨參觀呦🌟
📌9/2-9/4
📌南港展覽館 1館 4樓 N0662

🔥【G2C+聯盟 x 洋基女孩 聯手引爆 SEMICON Taiwan 2026！】 🔥

科技也能熱力四射！✨ SEMICON TW 2026，G2C +聯盟將為大家帶來不一樣的震撼！

我們特別重磅邀請到職籃人氣啦啦隊——
新竹洋基工程籃球隊 Yankey ARK
YoungKey Girls 洋基女孩
，即將在展位上帶來精彩絕倫的表演！💪

📣 超華麗應援陣容強勢登場：
甜美女神 👉 一暄
陽光活力 👉 穎樂
魅力焦點 👉 睦那京

這不只是一場科技饗宴，更是一場視覺與動感的雙重享受！讓你近距離感受女神們的無敵魅力！📸💖
這場精彩絕倫的跨界合作，絕對不容錯過！

快空下時間，來展位找我們一起熱血應援！👇

【活動資訊】
📅 日期： 9/2 (三)
⏰ 表演場次：
📍 第一場：11:00 AM
📍 第二場：14:30 PM
📍 地點： 南港展覽館一館 4 樓
🏢 展位號： N0662


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#志聖 #志聖工業 #均豪 #均豪精密 #均華 #均華精密 #東捷 #東捷科技
#洋基女孩 #熱血應援 #跨界合作

20/08/2026

【✨ G2C+聯盟即將盛大登場！SEMICON Taiwan 2026 倒數計時 】
9 月初，備受矚目的科技盛會 又要來啦！🎉 這次東捷科技攜手G2C+聯盟夥伴們，在現場展出最前沿的 #半導體技術與創新應用。無論您是想掌握最新科技脈動，還是尋找合作契機，來找我們就對了！🤝
除了精彩的技術展示，我們在攤位上也準備了超吸睛的 #活動與表演
要跟大家同歡！保證絕無冷場，精彩不容錯過🔥
想知道有哪些好玩的活動嗎？記得密切關注我們的粉專近期會陸續公布更多獨家資訊唷！趕快把日期筆記下來，9 月份我們在南港展覽館不見不散！🌟

【✨ G2C+聯盟即將盛大登場！SEMICON Taiwan 2026 倒數計時 】

9 月初，備受矚目的科技盛會 又要來啦！🎉 這次 G2C+聯盟將攜手夥伴們，在現場展出最前沿的 #半導體技術與創新應用。無論您是想掌握最新科技脈動，還是尋找合作契機，來找我們就對了！🤝

除了精彩的技術展示，我們在攤位上也準備了超吸睛的 #活動與表演
要跟大家同歡！保證絕無冷場，精彩不容錯過🔥

想知道有哪些好玩的活動嗎？記得密切關注我們的粉專，近期會陸續公布更多獨家資訊唷！趕快把日期筆記下來，9 月份我們在南港展覽館不見不散！🌟

📍【展出資訊快速看】
📅 展出日期：9/2 (三) － 9/4 (五)
⏰ 展出時間：
9/2、9/3｜10:00－17:00
9/4｜ 10:00－16:00
📍 展出地點：南港展覽館一館 4F
🎯 攤位號碼：

+聯盟 #志聖 #均豪 #均華 #東捷 #科技展覽

17/08/2026

玻璃基板(Glass Core Substrate, GCS)邁向量產，雷射微加工技術是關鍵。

東捷科技很榮幸受邀於《TGV玻璃基板技術論壇》，分享「走向 3D 異質整合：玻璃基板雷射微加工製程的商業化路徑」，聚焦玻璃基板雷射微加工與量產製程的關鍵挑戰。

針對玻璃基板(GCS)精密加工，東捷科技推出 Laser Grooving × Laser Cutting，以No SeWaRe、No Delamination、極小粗糙度與 Chipping為特點，滿足玻璃基板量產需求。

以四項關鍵性能，展現玻璃基板雷射加工實力：

⚙️ No SeWaRe
⚙️ No Delamination
⚙️ Surface Roughness (Ra) < 150 nm
⚙️ Glass Chipping < 10 μm

從精密ABF開槽到高品質Glass切割，東捷科技持續以雷射技術，推動玻璃基板加工邁向更高品質與量產應用。

🚀 Laser Grooving × Laser Cutting｜Driving Glass Substrate into Mass Production

#先進封裝 #玻璃基板 #雷射加工