19/07/2026
Đa số mọi người cho rằng OSAT chỉ là nơi đóng gói và kiểm thử chip.
Thực tế, OSAT là một hệ sinh thái gồm hàng chục công đoạn sản xuất, trong đó mỗi công đoạn đều tạo ra cơ hội cho các nhà cung cấp, startup và doanh nghiệp sản xuất.
1. Wafer Preparation
Wafer thinning
Dicing
Wafer cleaning
Temporary bonding/debonding
Các phụ liệu, thiết bị kèm theo
Diamond blade, dicing tape, grinding wheel, vật tư tiêu hao CMP, hóa chất làm sạch, vật liệu temporary bonding, dịch vụ bảo trì thiết bị.
2. Die Attach
Silicon die được gắn lên package substrate.
Các phụ liệu, thiết bị kèm theo
Keo die attach, silver sintering paste, vật liệu epoxy, hệ thống dispensing, bàn định vị chính xác (precision stage), lò curing.
3. Interconnect
Kết nối chip với package.
Bao gồm:
Wire Bonding
Flip Chip
Copper Pillar
Hybrid Bonding
Các phụ liệu, thiết bị kèm theo
Dây vàng (gold wire), dây đồng (copper wire), bonding capillary, solder ball, flux, vật liệu underfill, dụng cụ bonding, hóa chất mạ điện.
4. Encapsulation & Molding
Bảo vệ chip khỏi độ ẩm và tác động cơ học.
Các phụ liệu, thiết bị kèm theo
Epoxy molding compound (EMC), mold chase, release film, hóa chất vệ sinh khuôn, thiết bị transfer molding.
5. Package Finishing
Hoàn thiện package để đạt yêu cầu cuối cùng về điện và cơ khí.
Bao gồm:
Singulation
Plating
Marking
Lead trimming
Các phụ liệu, thiết bị kèm theo
Hóa chất mạ điện, hệ thống laser marking, lưỡi cắt (saw blade), dụng cụ gia công chính xác (precision tooling), hệ thống inspection.
6. Testing
"Cửa kiểm soát chất lượng" trước khi sản phẩm được xuất xưởng.
Bao gồm:
Wafer Sort
Final Test
Burn-in
Reliability Testing
Các phụ liệu, thiết bị kèm theo
Test socket, probe card, load board, burn-in board, buồng thử nhiệt (thermal chamber), handler, tester, dịch vụ hiệu chuẩn (calibration).
7. Inspection & Metrology
Đảm bảo mọi package đều đáp ứng đúng các thông số kỹ thuật.
Các phụ liệu, thiết bị kèm theo
Hệ thống AOI, X-ray inspection, Scanning Acoustic Microscopy (SAM), phần mềm thị giác máy (vision software), AI phát hiện lỗi (AI defect detection), thiết bị metrology.
8. Materials & Consumables
"Nền tảng thầm lặng" của toàn bộ ngành OSAT.
Ví dụ:
Lead frame
Package substrate
EMC
Underfill
Flux
Solder paste
Adhesive
Hóa chất làm sạch
Tape
Tray
Carrier
Nitơ và khí chuyên dụng (specialty gases)
Ngành công nghiệp bán dẫn sẽ không chỉ được xây dựng bởi một vài fab trị giá hàng tỷ đô la.
Nó sẽ được xây dựng bởi hàng nghìn doanh nghiệp vừa và nhỏ (MSME) cùng các công ty deep-tech, cung cấp hóa chất, vật tư tiêu hao, dụng cụ gia công chính xác, giải pháp tự động hóa, hệ thống inspection, phần mềm, logistics và các giải pháp sản xuất chuyên biệt.
Nguồn: tổng hợp nhiều nguồn