07/09/2026
為深化臺美高等教育與高科技人才培育合作，美國州立學院及大學協會（American Association of State Colleges and Universities, AASCU）訪問團於9月4日蒞臨中興大學參訪交流。訪團由AASCU主席 Charles Welch率領15名美國大學校院主管，實地參訪中興大學。中興大學由校長詹富智、副校長周濟眾、研發長宋振銘、前瞻理工科技研究中心何孟書主任、智慧機械技術研發中心及機械系無人機、AI智慧等團隊歡迎使團蒞臨，深入了解中興大學如何整合智慧製造、半導體產學學程及區域產業鏈，建構完善的高科技人才培育生態系。
中興大學宋振銘研發長及前瞻理工中心何孟書主任向訪賓特別介紹學校在半導體核心人才培育的深厚布局。中興大學長年深耕半導體與材料、電資、工程等跨領域整合，不僅鄰近中部科學園區，更與全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）及記憶體大廠臺灣美光（Micron）等國際半導體指標企業展開深度產學合作，聯手開設半導體相關專屬學分學程與實習培訓機制。透過業界專家授課、實務專題研究及企業獎學金等資源注入，讓學生兼備扎實理論基礎與業界前瞻技術，為半導體供應鏈輸送大量高素質工程研發人才。
中興大學亦指出，高科技產業對複合型人才的需求日益殷切，半導體產業從先進製程、封裝測試到智慧晶圓廠營運，皆高度依賴自動化系統、精密機械與感測技術；智慧製造的整線技術正是支撐半導體高良率與高效率生產的基石。此外，中興大學更串聯「臺灣國立大學系統」共15所大專院校，建構出「頂尖大學、技專校院與世界級產業」緊密鏈結的育才典範。
智慧機械技術研發中心作為本次交流亮點，引導訪賓走訪該基地重點。該基地獲教育部「建置區域產業人才及技術培育基地計畫」補助，中心建置總投入經費達新臺幣一億7,000萬元，結合教育部、程泰機械股份有限公司與中興大學三方資源共同打造。基地面積逾500坪，建置全國大專校院規模最大的5G智慧製造產線環境，涵蓋近70種符合業界規格的軟硬體設備，整合複合感知、精密檢測、先進機構設計與自動化控制，讓學生在校即可沉浸於真實產業製程。
同時並展出虛實整合自走車平台主要特色在於整合 NVIDIA Omniverse 高擬真虛擬平台、Hybrid A* 智慧路徑規劃方法、ROS 與 CAN Bus 通訊控制架構，以及 GPS 即時回授機制，建構一套具備虛實同步、智慧規劃、即時控制與擴充應用潛力之自走車系統。預期本系統可作為智慧車輛、數位孿生、自動駕駛驗證及無人載具控制之研究與應用平台，並提升整體系統測試之安全性、效率與實用價值。
中興大學表示，此次參訪不僅全面展現學校在半導體與智慧製造領域的產學綜效，更為未來臺美高教合作開啟廣闊空間；未來興大將持續發揮技術研發與產業對接優勢，積極推動臺美雙向學生交換、跨國實習培育、學者互訪及半導體前瞻科研合作，攜手培育具備全球競爭力的新世代科技菁英。
稿源：中興大學前瞻理工科技研究中心
